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                  SI仿真

                         隨著技術的更新,越來越多的產品中都存在高速數字信號,而信號完整性已逐漸成為數字系統穩定工作的關鍵所在,研尚將為客戶提供板級及系統級的信號完整性仿真,以此降低設計風險,提高debug效率。 SI仿真包括前仿真與后仿真,前仿真將與客戶商定器件選型,端接方式,拓撲選擇,推薦板材等,后仿真將進行PCB關鍵信號仿真,得出仿真結果,仿真報告并以此來優化PCB布局布線。

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